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EDN Japan Online Email Newsletter

2008.06.19
EDNJ No.291:｢450mmｳｪｰﾊへの移行はそれほど困難ではない｣――Intel社ﾌｪﾛｰがｺﾒﾝﾄ...ほか

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■■□□■――■■―■■　　2008年6月19日号（no.291）
■―――■――■■――■　　EDN Japan編集部  http://www.ednjapan.com  　
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------<<◆◆EDN Japan編集部より◆◆>>-----------------------------------

｢ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｾｯｻ･ﾌｫｰﾗﾑ･ｼﾞｬﾊﾟﾝ2008｣のﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑが決定！
ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｾｯｻ･ﾌｫｰﾗﾑ･ｼﾞｬﾊﾟﾝ2008が､7月16日～17日の2日間､
青山ﾀﾞｲﾔﾓﾝﾄﾞﾎｰﾙにて開催されます｡今年のﾃｰﾏは｢ﾎｰﾑ/ﾓﾊﾞｲﾙ･
ﾃﾞｼﾞﾀﾙ･ｴﾝﾀｰﾃｲﾝﾒﾝﾄ｣です｡米Intel社とKDDI研究所の基調講演をは
じめ､一般講演として6つのｾｯｼｮﾝで約20の講演が予定されています｡
▼ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ詳細や早期割引のお申込みはこちら
http://www.ednjapan.com/content/mpf2008/

★EDN Japan編集部では､皆様からのご意見ご感想をお待ちしております｡
（ mailto:ednjreader@reedbusiness.jp ）
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----------------------------------------------<<CONTENTS>>--------------
１．EDN Japan 6月号の読みどころ
〔Feature〕◆USB充電器の設計技法
http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/u0o6860000007vsa.html

〔Q&A〕◆WLANを民生電子機器にも展開､安定した伝送速度で画像の劣化を抑える
http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/u0o6860000007kna.html

　　　★6月号の目次はこちらから↓
         http://www.ednjapan.com/issue/2008/06/index.html

　　　▼月刊｢EDN Japan｣本誌のより良い誌面作りのために
　　　　当月号の読者ｱﾝｹｰﾄにご協力をお願いします｡
　　　 （抽選で､20名の方に1000円相当の図書ｶｰﾄﾞを進呈）
         http://www.ednjapan.com/enquete/


２．This Week's Pick Up
【Top Stories】
◆｢450mmｳｪｰﾊへの移行はそれほど困難ではない｣
　　　　――Intel社ﾌｪﾛｰがｺﾒﾝﾄ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000cigt.html

◆SIAが2008年半導体売上高の予測を下方修正､ﾒﾓﾘｰ価格の下落が原因
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000byxd.html

◆拡大するMID市場､2012年までに120億米ﾄﾞﾙ規模に
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000c4zu.html

【Business Trends】
◆2007年のｼﾘｺﾝｳｪｰﾊ売上高､前年比22.5％増の125億米ﾄﾞﾙ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000c16s.html

◆TSMC社､32nmﾌﾟﾛｾｽ対応のDFMｱｰｷﾃｸﾁｬを発表
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000bg9x.html

◆Freescale社､MRAM事業を分離して新会社を設立
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000bii8.html

◆Chartered社､SoC設計ｻｰﾋﾞｽの台湾Socle社に投資
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000bpu8.html

◆TI社､携帯電話機の低迷を受け2008年第2四半期の業績予測を修正
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000bshl.html

◆Motorola社､研究開発部門を対象に150人の人員削減
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000cfpp.html

【News & New Products】
◆SanDisk社､超低価格ﾊﾟｿｺﾝ向けのSSDを発表
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000blji.html

◆携帯型ｵｰﾃﾞｨｵ機器向けの低消費電力CODEC､
　 携帯電話機で120時間の音楽再生が可能に
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000blby.html

◆日本TIが｢MSP430｣の新ﾌｧﾐﾘを発表､
　 高速化/低電力化でZigBee用途などを狙う
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000bnru.html

◆ﾓﾊﾞｲﾙWiMAX端末向けのﾁｯﾌﾟｾｯﾄ､小型化と低消費電力化を実現
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000cfxm.html

◆松下電工が次世代3D実装ﾃﾞﾊﾞｲｽ｢MIPTEC｣などを展示
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000bqe3.html

◆0.9mm×0.6mmで静電容量が1μFの2素子ｺﾝﾃﾞﾝｻｱﾚｲ
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000buq0.html

◆消費電力が120mW以下の差動ｱﾝﾌﾟ､14/16ﾋﾞｯﾄADCの駆動用途を狙う
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000bws3.html

◆低ｵﾌｾｯﾄ/低温度ﾄﾞﾘﾌﾄのｵﾍﾟｱﾝﾌﾟ､新日本無線が2品種を発表
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000c7bt.html

◆256Gﾊﾞｲﾄの2.5ｲﾝﾁﾌﾗｯｼｭSSD
http://www.ednjapan.com/content/l_news/2008/06/u0o686000000cdkw.html

>>新製品に関するその他のﾆｭｰｽはこちら
http://www.ednjapan.com/content/l_news/nc_index.html


～～Reed Electronics Group関連ｻｲﾄより～～

【Semiconductor International】
◎ﾃﾞﾊﾞｲｽのﾆｰｽﾞを満たすための3次元分析が進歩している
http://www.sijapan.com/issue/2008/05/lo86kc0000001c1a.html

【Design News Japan】
◎油圧ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ車の燃料効率と環境性能
http://www.designnewsjapan.com/issue/2008/06/o14nbe000000ae8a.html
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